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    TAMURA GP-213-167无铅低银锡膏
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      Tamura田村GP-213-167无铅低银锡膏特性简介:

      · 持续利用时的优秀粘度稳定性

      · 持续利用时也有不变的焊接性

      · BGA等不良掌握

      · 关于电极部品上面也能实现低落浮泛

      Tamura田村GP-213-167无铅低银锡膏规格参数:

      品名
      GP-213-167实验办法
      合金組成98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu
      熔点 (℃)217~224DSC
      粘度 (Pa·s)200JIS Z 3284(1994)
      触变指数0.53JIS Z 3284(1994)
      FLUX 含有量 (%)11.9JIS Z 3284(1994)
      卤素含有量 (%)0.0JIS Z 3197(1999)
      锡粉颗粒径 (μm)20~36激光回折法
      绝缘抵御 (Ω)1×109以上JIS Z 3284(1994)
      铜板腐食无腐化JIS Z 3197(1999)
      助焊剂范例ROL0J-STD 004B


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