js333.com_5wkcom金沙_9159.com金沙游艺场

5wkcom金沙

9929.com
产物与服务Products & Services
  • TAMURA TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏
    • 9929.com
    • 概述
    • 参数
    • 使用范畴
    • 资料
    • 相干产物
    • 视频

      澳门金沙游乐场9159


      接纳无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

      利用无卤助焊剂

      持续印刷时粘度变革小,印刷质量不变

      即便在氛围下回流也具有很好的焊锡性

      在高的峰值温度下也具有优良的焊锡性

      即便不洗濯助焊剂残留,NH(20-36)也具有优良的可靠性


      TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏规格参数:


      项目

      特性(TLF-204-NH(20-36)

      实验办法

      合金身分

      Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

      JIS Z 3282(1999)

      熔点 (℃)

      216~220℃

      利用DSC检测

      焊料粒径 (μm)

      20~36um

      利用激光折射法

      锡粉外形

      球状

      JIS Z 3284(1994)

      助焊液含量

      11.8%

      JIS Z 3284(1994)

      氯含量

      0.0% (助焊剂中)

      JIS Z 3197(1999)

      黏度

      180Pa.s

      JIS Z 3284(1994)

      Malcom PCU 型黏度计 25℃

      水溶液电阻实验

      大于 1×104Ω.cm

      JIS Z 3197(1999)

      绝缘电阻实验

      大于 1×109Ω

      JIS Z 3284(1994)

      流移性实验

      小于 0.20mm

      把锡膏印刷于瓷制基板上,以 15

      0℃加热 60秒,从焊锡加热前后

      的宽度测出流移幅度。

      STD-092b 注

      锡球实验

      险些无锡球发作

      把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加

      热后用 50倍显微镜察看之。

      STD-009e 注

      焊锡分散实验

      70%以上

      JIS Z 3197(1986)

      铜板腐化实验

      无腐化

      JIS Z 3197(1986)

      回焊后锡膏残留物黏滞力测试

      及格

      JIS Z 3284(1994)



      注 田村测试办法(数值不是包管值)


      • 澳门金沙游乐场9159

      |     |     |   

    存眷衡鹏:

    澳门金沙游乐场9159

    js333.com

    Copyright © 1999-2017  上海衡鹏企业发展有限公司All Rights Reserved